极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU新封装型号APM32F407IGH6，该产品延续了Arm®Cortex®-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用BGA176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别适用于医疗电子和高端消费电子等领域。
小小身材散发大大能量
在BGA封装加持下，APM32F407IGH6芯片在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下，具备更高的引脚密度及更大的引脚间距，将芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺寸，大大缩小了芯片所占空间，并有助于提高芯片成品率。同时利用BGA阵列焊球短引脚设计，缩短信号传输路径、减小引线电阻/电感和信号传输延迟、提高适应频率，可有效优化电路性能。
同时，BGA封装芯片阵列焊球与基板接触面积相对较大，路径更短，APM32F407IGH6芯片可将热量更有效传递至PCB板上，散热性能更好；BGA封装更短的引线设计，减少了信号损失，提高了芯片的抗干扰、抗噪性能，更适用于复杂的应用场景。
APM32F407IGH6性能参数
基于32位Arm®Cortex®-M4F内核
工作频率168MHz，Flash 1MB，SRAM 192+4KB
支持单精度FPU和增强型DSP处理指令，支持处理大量工作指令
内置真随机数发生器，支持BN/SM3/SM4加密算法，满足客户的安全加密需求
工作温度覆盖-40℃~+105℃，保障产品在复杂工业级温度场景下的稳定运行
